6 月 3 日消息，新兴散热技术企业 Ventiva 宣布，OEM 巨头仁宝将在 2024 台北国际电脑展上展出搭载 Ventiva 最新 ICE9 静音无风扇冷却方案的 20W TDP 笔记本参考设计。
与基于薄膜快速振动的 Frore AirJet 不同，Ventiva 的 ICE9 建立在基于电流动力学原理的 Ionic Cooling Engine“离子冷却引擎”技术上，没有活动部件。
具体过程IT之家整理如下：
外加电场下空气中的各分子离子化；
这些阳离子在电场作用下向电场负极移动；
定向移动的阳离子带动整体空气运动，导出热量。
Ventiva 表示，其 ICE9 冷却方案可提供至高 30W 的冷却能力，同时在最大气流下也仅有 15 db (A) 的噪声，低于耳语量级。
除单独使用外，ICE9 也可搭配传统风冷方案，构建半无风扇冷却系统。
▲ 半无风扇，最左侧为 Ventiva 冷却方案
ICE9 冷却方案拥有丰富的可选物理规格，高度范围在 2~5mm，宽度范围在 15~70mm。除笔记本电脑外，该方案还适用于智能手机、XR 头显、电视、无线充电器等电子设备。
Ventiva 的 CEO 兼董事长卡尔・施拉赫特（Carl Schlachte）表示：
ICE9 证明了 Ventiva 是电子行业的一股颠覆性力量。
OEM 厂商很高兴能有一种冷却解决方案，能使他们的设计减少几毫米。工程师们欢迎我们的紧凑型冷却技术所带来的灵活性。
最终，ICE9 能为消费者提供静音、超薄、无振动的设备，满足他们对性能的需求。
Ventiva 此前已与仁宝进行了一年的合作。此次搭载 ICE9 方案的笔记本参考设计现身行业大展 COMPUTEX 2024，意味着基于 Ventiva 技术的静音设备有望在不远的将来量产上市。